Aqui listamos o que cada fabricante oferece de mais avançado quando o assunto é processamento móvel. Temos chipsets da Samsung, Qualcomm, MediaTek e HiSilicon, cada um apostando em diferentes tipos de arquiteturas.

A HiSilicon produz chips apenas para a Huawei, os conhecidos Kirin. Eles podem ser encontrados tanto nos próprios smartphones da empresa quanto nos de sua subsidiária Honor. Enquanto Samsung também fornece seus chips para outras, é muito raro ver algum smartphone com Exynos que não seja da linha Galaxy.

A Qualcomm briga pesado para oferecer o melhor chipset do mercado. Em 2016, a empresa lançou os modelos Snapdragon 820 e 821, que ainda são adotados por alguns smartphones com custo mais atrativo. No entanto, o grande destaque da empresa para 2017 é o Snapdragon 835, que vem equipando os principais lançamentos do ano.

Aqui temos um processador quad-core formado por dois núcleos, sendo um grupo trabalhando na velocidade máxima de 2,15 GHz para tarefas pesadas e outro mais básico com velocidade máxima de 1,6 GHz. O processo de fabricação é o FinFET 14nm da Samsung, o que garante grande desempenho com baixo consumo e aquecimento.

Especificações técnicas dos Snapdragon 820 e 821:

• CPU quad-core Kryo 100 2,15 GHz + 1,6 GHz (820) e 2,34 GHz + 1,6 GHz (821)
• GPU Adreno 530 de 624 MHz (820) e 653 MHz (821)
• Memória RAM LPDDR4 dual-channel 32-bit de 1.866 MHz (29,8 GB/s)
• Suporte à memória eMMC 5.1
• DSP Hexagon 680 de 1 GHz para tratamento de imagens
• GNSS IZat Gen8C para GPS
• WLAN 802.11ad
• Modem LTE Cat 12 download e Cat 13 upload
• Suporte a HDMI 2.0, telas 4K de 60 Hz, codecs H.265/HEVC
• Tecnologia de carregamento acelerado Quick Charge 3.0
• Fabricação FinFET 14nm

O Snapdragon 820 é um chipset bastante popular, podendo ser encontrado em vários smartphones, como: Asus Zenfone 3 Deluxe, LG G5, Q8, V20, Motorola Moto Z, Moto Z Force, OnePlus 3, Samsung Galaxy S7, Galaxy Note 7, Sony Xperia X Performance, Xperia XZ, Xperia XZs, Vivo XPlay 6, ZTE Axon 7, e vários outros aparelhos chineses.

O Snapdragon 821 pode ser encontrado em smartphones lançados no final de 2016 e alguns do começo de 2017, entre eles: Google Pixel, Pixel XL, OnePlus 3T, LG G6, Xiaomi Mi 5s e HTC U Ultra.

O Snapdragon 835 é o primeiro chipset da Qualcomm sob avançado processo de fabricação FinFET 10nm. Assim como os demais listados, este também é fabricado pela Samsung. Aqui temos a segunda geração do processador Kryo, desta vez arranjados em dois blocos quad-core, ao invés de dois dual-core da geração passada.

Especificações técnicas do Snapdragon 835:

• CPU formada por 4 Kryo 280 a 2,45 GHz + 4 Kryo 280 a 1,9 GHz
• GPU Adreno 540 de 624 MHz
• Memória RAM LPDDR4X dual-channel 32-bit de 1.866 MHz (29,8 GB/s)
• Suporte à memória UFS 2.1 e SD 3.0
• DSP Hexagon 682 para tratamento de imagens
• Grava vídeos em 4K a 30 fps
• GNSS IZat Gen8C para GPS
• WLAN 802.11ad
• Modem X16 LTE Cat 16 download e Cat 13 upload
• Suporte a HDMI 2.0, telas 4K de 120 Hz, codecs H.265/HEVC e Bluetooth 5.0
• Tecnologia de carregamento acelerado Quick Charge 4.0
• Fabricação FinFET 10nm

Como dito, o Snapdragon 835 é um chipset bastante popular, marcando presença nos flagships de diversas fabricantes: Samsung Galaxy S8, Galaxy Note 8, Sony Xperia XZ Premium, Xperia XZ1, Xperia XZ1 Compact, LG V30, Google Pixel 2, Pixel 2 XL, Xiaomi Mi 6, Xiaomi Mi Mix 2, OnePlus 5, Motorola Moto Z2 Force, Asus Zenfone 4 Pro, além de vários modelos chineses.

Especificações técnicas do Snapdragon 845:

• CPU formada por 4 Kryo 385 gold a 2,8 GHz + 4 Kryo 385 silver a 1,77 GHz
• GPU Adreno 630 de 670 MHz
• Memória RAM LPDDR4X quad-channel 16-bit de 1.866 MHz (29,9 GB/s)
• Suporte à memória UFS 2.1 e SD 3.0
• DSP Hexagon 685 para tratamento de imagens
• Grava vídeos em 4K a 60 fps
• GNSS IZat Gen8C para GPS
• WLAN 802.11ad
• Modem X20 LTE Cat 18 download (1,2 Gbps) e Cat 13 upload (150 Mbps)
• Suporte a HDMI 2.0, telas 4K de 120 Hz, codecs H.265/HEVC e Bluetooth 5.0
• Tecnologia de carregamento acelerado Quick Charge 4.0
• Fabricação 10nm LPP

O chipset Snapdragon 845 chegou recentemente ao mercado, estando disponível de forma limitada a pouco flagships: Samsung Galaxy S9 e S9 Plus, Sony Xperia XZ2 e XZ2 Compact e Asus Zenfone 5Z. Há vários outros a caminho, incluindo o Xiaomi Mi 7 e Mi Mix 2s, OnePlus 6, HTC U12, entre outros.

Aqui temos duas gerações de chipsets da Samsung, o Exynos 8890, fabricado a 14nm, presente em seus recentes flagships ainda disponíveis à venda no mercado, além do Exynos 8895, o mais recente da empresa, e com fabricação sob litografia de 10nm. Apesar da diferença na numeração ser pequena entre os dois, eles apresentam diferenças consideráveis.

O Exynos 8890 é o primeiro chipset da Samsung a contar com processador desenvolvido pela própria empresa, chamado de Mongoose. O Exynos 7420 e anteriores traziam uma solução “pura” da ARM, como foi visto usado pela Qualcomm no Snapdragon 810. Aqui a empresa separa os processadores em três grupos: M1 dual-core com velocidade máxima de 2,6 GHz, M1 dual-core com velocidade máxima de 2,3 GHz e Cortex-A53 quad-core trabalhando a 1,5 GHz.

Especificações técnicas do Exynos 8890:

• CPU octa-core formada por 2 M1 2,6 GHz + 2 M1 2,3 GHz + Cortex-A53 1,6 GHz 64-bit
• GPU Mali-T880 MP12 de 652 MHz com suporte à API Vulkan
• Memória RAM LPDDR4 dual-channel 32-bit de 1.794 MHz (28,7 GB/s)
• Suporte à memória UFS 2.0
• WLAN 802.11ac
• Modem LTE Cat 12 download e Cat 13 upload
• Suporte a HDMI 2.0, telas 4K de 120 Hz, codecs H.265/HEVC
• Tecnologia de carregamento Fast Charge
• Fabricação FinFET LPP 14nm

O Exynos 8890 desliga os núcleos mais rápidos (M1 2,6 GHz) quando não estão em uso pelo sistema. Quando todos os oito núcleos precisam ser usados em carga máxima, o M1 fica limitado a 2,3 GHz. A empresa tomou tal atitude para evitar gastos desnecessários com consumo e evitar aquecimento. Novidade é encontrada nos Galaxy S7 e S7 edge, Galaxy Note 7 e Note FE.

O Exynos 8895 chegou ao mercado este ano trazendo a segunda geração do processador Mongoose da Samsung. A arquitetura ainda é a mesma big.LITTLE, que mescla quatro poderosos núcleos para tarefas pesadas e quatro núcleos leves para tarefas mais simples. A GPU é a nova ARM Mali-G71, que traz um ganho significativo em desempenho comparado à T880 do Exynos 8890.

Especificações técnicas do Exynos 8895:

• CPU formada por 4 núcleos Samsung M2 a 2,3 GHz + 4 Cortex-A53 a 1,7 GHz
• GPU ARM Mali-G71 MP20 de 550 MHz
• Suporte a telas de WQUXGA (3.840 x 2.400 pixels) e 4K UHD (4.096 x 2.160 pixels)
• Memória RAM LPDDR4X dual-channel 32-bit de 1.794 MHz
• Memórias eMMC 5.1, UFS 2.1 e SD 3.0
• Gravação e reprodução de vídeo em 4K UHD a 120 quadros por segundo (codecs HEVC(H.265), H.264 e VP9)
• Câmeras com sensores de até 28 megapixels (ou a combinação de 28 + 16 megapixels em dual-câmera)
• Maior segurança em biometria
• Reconhecimento mais preciso de objetos em vídeo

O Exynos 8895 está presente nos recentes flagships da Samsung, incluindo as versões nacionais do Galaxy S8, S8 Plus e Note 8. A empresa também aposta no Snapdragon 835 para estes modelos, ficando limitados ao mercado norte-americano.

O Exynos 9810 traz a terceira geração dos processadores da Samsung (Mongoose 3 ou apenas M3), apresentando melhorias em cima da arquitetura do Cortex-A75 da ARM. A GPU também foi atualizada, vindo agora com a Mali-G72, mas Samsung decidiu reduzir a quantidade de núcleos gráficos, o que implica em um menor salto em desempenho esperado entre as gerações.

Especificações técnicas:

• CPU formada por 4 núcleos Samsung M3 a 2,9 GHz + 4 Cortex-A55 a 1,9 GHz
• GPU ARM Mali-G72 MP18 de 572 MHz
• Suporte a telas de WQUXGA (3.840 x 2.400 pixels) e 4K UHD (4.096 x 2.160 pixels)
• Memória RAM LPDDR4X dual-channel 32-bit de 1.794 MHz
• Memórias eMMC 5.1, UFS 2.1 e SD 3.0
• Gravação e reprodução de vídeo em 4K UHD a 120 quadros por segundo (codecs HEVC(H.265), H.264 e VP9)
• Câmeras com sensores de até 24 megapixels (ou a combinação de 16 + 16 megapixels em dual-câmera)
• Modem LTE Cat 18 download (1,2 Gbps) e Car 18 upload (200 Mbps)
• Maior segurança em biometria
• Reconhecimento mais preciso de objetos em vídeo
• Fabricação segunda geração 10nm FinFET

Até o momento, apenas os mais recentes flagships da empresa contam com chipset Exynos 9810, entre eles os Galaxy S9 e S9 Plus.

Mediatek possui várias opções de chipsets para o segmento intermediário, que são distribuídos entre as linhas Helio P e Helio X. Esta última também conta com soluções potentes, como é o caso do X30, o primeiro SoC da empresa produzido sob avançado processo de fabricação de 10nm.

O Helio X30 é fabricado em processo FinFET de 10 nm, o mesmo usado para o Exynos 8895 da Samsung e o Snapdragon 835 da Qualcomm. Ele, entretanto, é o primeiro nesta litografia a contar com dez núcleos de processamento, sendo dois Cortex-A73 a até 2,5 Ghz, quatro Cortex-A53 a 2,2 GHz e quatro Cortex-A35 a 1,9 GHz. A empresa alega que tal combinação entrega grande desempenho com baixo consumo.

Especificações técnicas:

• CPU formada por 2 Cortex-A73 a 2,5 GHz + 4 Cortex-A53 a 2,2 GHz + 4 Cortex-A35 a 1,9 GHz
• GPU PowerVR 7XTP-MT4 de 800 MHz
• Memória LPDDR4X de 1866 MHz em dual-channel (29,9 GB/s)
• Capaz de gravar vídeos em 4k30fps codecs H2.64 e HEVC com HDR
• Suporte a câmeras dupla com resolução máxima de 16 MP em cada sensor
• Modem LTE Cat 10 com 450 Mbps de download e 150 Mbps
• FDD-LTE, TD-LTE, TD-SCDMA, WCDMA, CDMA e GSM
• Fabricação 10nm FinFET

O Helio X30 foi lançado na metade de 2017. Desta forma, o novo chipset topo de linha da MediaTek ainda apresenta disponibilidade bastante limitada. Atualmente é possível encontrar o SoC nos smartphones Meizu Pro 7 e Pro 7 Plus. No entanto, a novidade deve embarcar em diversos lançamentos chineses no final de 2017 e começo de 2018.

A Huawei usar chipsets fabricados pela HiSilicon em seus smartphones intermediários e topo de linha. A empresa vem apostando em soluções avançadas com fabricação em 10nm, como o caso do Kirin 970 oficializado recentemente. No entanto, este chipset ainda não está disponível no mercado.

O Kirin 960 é a solução octa-core mais potente disponível atualmente nos smartphones da Huawei. Ele consegue superar até mesmo o Snapdragon 835 e Exynos 8895 em alguns testes, mostrando o grande nível de otimização da HiSilicon em parceria com a Huawei. A GPU é a mesma usada pela Samsung em seu recente SoC, mas oferecendo uma quantidade menor de núcleos.

Especificações técnicas do Kirin 960:

• CPU formada por 4 Cortex-A73 a 2,36 GHz + 4 Cortex-A53 a 1,84 GHz
• GPU Mali-G71 MP8 de 1.037 GHz
• Memória LPDDR4 de 1800 MHz em dual-channel (29,8 Gbps)
• Dual SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO
• Suporte à gravação de vídeos em 4K30fps com codecs H.264 e HEVC
• Modem LTE Cat 12 para download e Cat 13 para upload
• Suporte a telas com resolução máxima Quad HD
• Fabricação em 16nm

O chipset Kirin 960 pode ser encontrado no Huawei Mate 9, Mate 9 Pro, Honor V9, Huawei P10, Huawei P10 Plus, Honor 8 Pro e Honor 9. Os primeiros smartphones cogitados com o chipset Kirin 970 são os Mate 10 e Mate 10 Pro aguardados para o final do mês.

O Kirin 970 é a solução mais potente disponível atualmente pela HiSilicon. Ele é o primeiro chipset com fabricação a 10nm adotado pela Huawei em seus smartphones. As mudanças foram poucas comparado ao Kirin 960, mantendo os mesmos núcleos Cortex-A73 e A53, mas trazendo melhorias na GPU e IA, além de um modem LTE mais rápido.

Especificações técnicas do Kirin 970:

• CPU formada por 4 Cortex-A73 a 2,4 GHz + 4 Cortex-A53 a 1,8 GHz
• GPU Mali-G72 MP12 de 850 GHz
• Memória LPDDR4 de 1833 MHz em dual-channel (29,8 Gbps) e UFS 2.1
• Dual SIM, WiFi 802.11ac 4x4 MIMO
• Suporte à gravação de vídeos em 4K60fps com codecs H.264 e HEVC
• Modem LTE Cat 18 para download e Cat 13 para upload
• Suporte a telas com resolução máxima Ultra HD
• Fabricação em 10nm

Como esperado, temos apenas smartphones da Huawei e Honor com o chipset Kirin 970, entre eles: Mate 10, Mate 10 Pro e Honor V10.

Infelizmente, Apple não é de informar detalhes sobre os seus chipsets, mas a gigante de Cupertino tem excelentes rivais para os modelos da Samsung e Qualcomm. O mais recente é o A11 Bionic, primeiro com processador hexa-core lançado para iPhone. Ele segue a mesma implementação vista nos Exynos e Snapdragons, com seus núcleos separados por blocos.

Aqui temos dois núcleos mais potentes que chegam à velocidade máxima de 2,74 GHz, enquanto quatro núcleos mais lentos ficam limitados a 2,39 GHz. A GPU é desenvolvida pela Apple e recebe o mesmo nome do chipset (A11). Sobre memória, modem, e capacidade de gravação, temos apenas as limitações impostas nos próprios iPhones.

O Apple A11 pode ser encontrado nos três smartphones lançados pela empresa em 2017: iPhone 8, iPhone 8 Plus e iPhone X.