Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ist der größte Halbleiter-Auftragsfertiger der Welt. Er produziert Chips für AMD, Apple, Huawei, Intel, Nvidia, Qualcomm, Xilinx und andere.
Die Belichtungsmaschinen für kommende Fertigungsprozesse wurden bislang nur an Intel geliefert. Nun versorgt ASML auch andere Kunden.
Mehrere Generatoren sind wegen Schäden durch das Erdbeben nicht funktionsfähig. TSMCs Notstromaggregate übernehmen aktuell einen Teil der Versorgung.
AMDs offizielle Ankündigung der nächsten Prozessorgeneration für den Sockel AM5 soll in wenigen Wochen erfolgen. Erste Bios-Updates gibt es schon.
Huawei setzt auf einen neuen Standort für Chipmaschinen in Schanghai. Weil die USA einem niederländischen Unternehmen Vorschriften machen, an wen sie verkaufen dürfen, müsse man ASML einholen.
Mit unter 100 Watt Leistungsaufnahme verwehrt sich Meta gegen den Trend zu Super-Chips. Stattdessen soll der neue Beschleuniger eine gute Balance für KI-Inferenz treffen.
Viel Speicher, Chiplets und schnelles Ethernet: Intels neuer KI-Beschleuniger greift Konkurrent Nvidia an. Bei sehr großen Modellen scheint das gut zu gelingen.
Intel muss aufgrund der enttäuschenden Ergebnisse einige Sparmaßnahmen einleiten. Davon sind auch Mitarbeiter betroffen.
Aufgrund eines Erdbebens haben Halbleiterhersteller ihre Produktion angehalten. Ist mit längeren Ausfällen zu rechnen? Und wie baut man eine erdbebensichere Fab?
Eine Recherche von Johannes Hiltscher
Der neue Bereich Intel Foundry bringt dem Chiphersteller hohe Verluste ein. Intel räumt zudem Fehlentscheidungen zu den Maschinen von ASML ein.
Das Erdbeben in Taiwan könnte einen Einfluss auf Vertragspartner wie Apple und Nvidia haben, wenn Fabs und Einrichtungen beschädigt worden sind.
Der russische CPU-Entwickler Baikal Electronis lässt weiterhin Chips fertigen. Beim Packaging in Russland gibt es aber große Probleme.
GTC 2024 Nvidias neue GPU-Architektur startet mit dem wohl komplexesten Grafikprozessor. Ohne TSMCs Cowos-Packaging wäre das nicht möglich gewesen.
Die WSE-3 besteht aus 900.000 Kernen und hat mehr Cache als die Grafikspeicherausstattung der meisten GPUs. Es bleiben sogar Kerne für Redundanz übrig.
Europas erster Exascale-Supercomputer geht 2025 mit Prozessoren aus Frankreich ans Netz. Der Nachfolger wird bereits entwickelt.
Nach der Übernahme sollten FPGAs Teil von Intels eigenem Portfolio werden. Mittlerweile sind beide Bereiche wieder klar getrennt.
Nur ein Jahr nach 14A soll direkt der nächste Node folgen. Dazu kommen weitgehend automatisierte Fabriken, KI-gestützte Produktionsabläufe und Roboter-Kollegen.
Huawei scheint einen lange geplanten Server-Prozessor fertiggestellt zu haben. Der ARM-Kern auf Zen-3-Niveau arbeitet auch in Smartphones.
Ob AWS Trainium, Nvidia Grace Hopper, oder Microsoft Cobalt und Maia - ohne ARM-Kerne geht es kaum. ARM kooperiert außerdem mit Chipherstellern, um optimierte Fertigungsprozesse zu entwickeln.
Die auf dem IFS-Event vorgelegte Roadmap ist in jeder Hinsicht ambitioniert. Intel will Masse und Klasse gleichzeitig liefern, mit modernsten Fertigungsprozessen, Industry-Firsts und mehreren neuen Fabriken.
Gleich drei neue Chipfabriken sollen in Deutschland entstehen. Wie weit sind die Bauvorhaben, sind weitere absehbar und welche Pläne gibt es weltweit?
Eine Recherche von Johannes Hiltscher
OpenAI will angeblich Billionen US-Dollar investieren, auch in Dutzende Halbleiterwerke. Die Pläne stehen allerdings mit der Realität in Konflikt.
Eine Analyse von Johannes Hiltscher
TSMCs zweites Werk in Japan soll mit neueren Prozessen fertigen, Intels Foundry-Sparte wird eine ARM-Server-CPU mit 64 Kernen im 18A-Prozess herstellen.
AMDs neue APU entpuppt sich wie erwartet als Liebling für Enthusiasten. Besonders der Speichercontroller ist besser als in Ryzen-7000-CPUs.
Die EU wie die USA schließen immer mehr Partnerschaften mit starken Halbleiterstandorten in Asien. Was wollen sie damit erreichen und wie gut gelingt es ihnen?
Eine Analyse von Gerd Mischler
Prozessoren werden zwar noch leistungsfähiger, an frischen Ideen liegt das aber nicht. Ohne immer mehr Transistoren gäbe es Stagnation.
Eine Analyse von Johannes Hiltscher
In den USA sollen gemeinsam entwickelte 12-nm-Chips hergestellt werden. Der ausgereifte Fertigungsprozess stärkt Intels Position als Auftragsfertiger.
OpenAI will sich mehr KI-Hardware sichern, sogar eigene Fabs stehen im Raum. Es gibt aber realistischere Optionen für das Unternehmen.
Eine Analyse von Johannes Hiltscher
Den Ruf nach mehr Grafikspeicher hat man bei AMD offensichtlich gehört. In ihrer Preiskategorie hat die neue XT-Grafikkarte kaum Konkurrenz. Bei der Performance sieht das allerdings anders aus.
Ein Test von Martin Böckmann
Sachsen ist für die Chip-Industrie auf Fachkräfte aus dem Ausland angewiesen. Der Verein Wirtschaft für ein weltoffenes Sachsen wirbt für eine Willkommenskultur.
Bei Samsung soll die Halbleiterfertigung nach Jahren der Krise wieder im Plan sein. Der zweite 3-nm-Prozess soll noch 2024 starten - mit einem eigenen Chip.
Keine andere Fabrik soll zum Produktionsstart einen besseren Node fertigen. Intel und Foundry-Kunden bekommen aus Magdeburg einen Nachfolger von Intel 18A.
HAMR soll den Durchbruch für Festplatten mit einer Speicherkapazität von 50 TByte und mehr bringen. Jetzt ist die Technik reif für große Rechenzentren und Cloud-Provider.
3D-Stacking ist eine Lebensverlängerung für Moores Law. Bei Silizium werden mehrere Chips gestapelt, 2D-Materialien machen mehrere Transistorlagen in einem Chip möglich.
Um trotz US-Blockade leistungsfähige Prozessoren bauen zu können, denken Forscher in China über Waferscale-Integration nach. Die nutzt bislang nur ein Unternehmen.
Mit Dumpingpreisen könnte China zum führenden Fertiger von Mikrocontrollern und ähnlichen Halbleitern werden. US-Politiker fordern Gegenmaßnahmen.
In einem neuen Laptop von Huawei arbeitet ein neuer Prozessor - zumindest dem Namen nach. Tatsächlich ist es ein alter Bekannter.
Intel ist vom Branchenführer zum Verfolger geworden. Große Investitionen sollen das Ruder herumreißen.
Eine Analyse von Johannes Hiltscher
In Dresden ist die neue Fabrik des taiwanischen Chipherstellers TSMC willkommen. Doch schon jetzt gibt es warnende Stimmen und erste Konflikte in der Region.
Kaum langsamer als das große Schwestermodell und trotzdem regelkonform. Viel sinnloser hätte die US-Regierung die Ingenieure bei Nvidia und TSMC nicht beschäftigen können.
Ein IMHO von Martin Böckmann
Die Pläne der US-Regierung, Halbleiterfertigung in den USA wieder auszubauen, kommen nur langsam voran. Samsung kann den geplanten Termin nicht halten.
Die Verzögerungen der Fab 21 in Arizona waren wohl zu groß. TSMC-Vorstandsvorsitzender Mark Liu muss deshalb kurzfristig gehen.
Auf europäischer Ebene wird über ein Verbot perfluorierter Alkylsubstanzen diskutiert. Chiphersteller sehen sie hingegen als bislang alternativlos an.
Durch die Fertigung aus einzelnen Elementen gewinnt Intel die gleiche Flexibilität wie AMD. Ein Testmuster hat einen anderen Aufbau.
Obwohl das Bundesverfassungsgericht die Finanzierung durch den KTF gekippt hat, sollen Intel und TSMC weiter mit Milliarden gefördert werden.
Nach einem Cyberangriff war die Dena Mitte November "technisch weitgehend arbeitsunfähig". Die Hackergruppe Lockbit fordert nun ein Lösegeld.
Die hohe Yield-Rate könnte wieder mehr Kunden zu Samsung locken. Vor allem, da der größte Konkurrent durch Apple ohnehin fast ausgebucht ist.
In einigen Bereichen sollen die KI-Beschleuniger sogar deutlich schneller und effizienter sein. Dafür kombiniert AMD viele hochmoderne Technologien.
82.000 laut IW unbesetzte Stellen werfen die Frage auf, wer in der mit Milliardeninvestitionen geförderten Chipfertigung arbeiten wird.
Huawei stand selbst kurz vor dem Untergang. Eben darum spielt das Unternehmen eine zentrale Rolle beim Ausbau der chinesischen Halbleiterindustrie.
Trotz neuer Rekordzahlen an verkauften Rechen-GPUs kann Nvidia die Nachfrage weiter nicht decken. Ein großer Teil der GPUs geht an zwei Kunden.
TSMC