Новостью недели, или, без преуменьшения, месяца, можно назвать объявленное сегодня ночью стратегическое партнерство компаний IBM и AMD в разработке новых поколений процессоров с нормами 65 нм и 45 нм, а также последовавшее в связи с этим заявление AMD о сворачивании ранее объявленного сотрудничества с UMC.
Сначала — о сути сделки IBM и AMD. Компании договорились о том, что теперь будут совместно разрабатывать технологии производства процессоров AMD с нормами 65 нм и 45 нм. Реальным сроком появления первых образцов чипов с нормами техпроцесса 65 нм нынче называют 2005 год, для 45 нм чипов пока что упоминается 2007 год. При этом, как указывают многочисленные источники, речь идет не только о реализации установок с новыми прецизионными нормами, совместно решаемой проблемой также станет вопрос тепловыделения и связанных с этим технологий энергосбережения на уровне архитектуры чипов.
Разумеется, сам техпроцесс от IBM-AMD будет базироваться на использовании технологии SOI (silicon-on-insulator), low-k диэлектриков. В конечном счете, речь идет о переносе всех этих наработок на техпроцесс с нормами 65 нм, на линиях по выпуску 300 мм кремниевых пластин. Представитель AMD особенно подчеркнул, что несмотря на нелегкое финансовое состояние компании и режим жесткой экономии, вопросам внедрения нового техпроцесса будет уделяться живейшее внимание, с прицелом на реализацию 65 нм чипов на 300 пластинах уже во второй половине 2005 года.
Попробуем разложить по полочкам плюсы и минусы, которые достаются всем трем участникам этого события — AMD, IBM и UMC. Начнем, собственно, с «виновницы» события Advanced Micro Devices.
AMD: налево пойдешь — коня потеряешь, прямо пойдешь — жив останешься
Нынче многие аналитики сходятся во мнении о том, что внедрение технологии SOI стало проблемой для AMD, настолько серьезной, что выпуск процессоров с ядром Barton, техпроцесс производства которых ранее подразумевал использование SOI, был изменен в сторону отказа от использования этой технологии, а выпуск самих чипов значительно задержан. До сих пор, как вы знаете, AMD пользовалась технологическими разработками компании Motorola, в частности, внедрением медных проводников и SOI. Впрочем, к сегодняшней истории Motorola никакого отношения не имеет, поскольку уже в начале 2002 года AMD и Motorola, по обоюдному согласию, любезно договорились о сворачивании сотрудничества в этой области.
Нынешнее соглашение подразумевает переезд некоторого числа инженеров AMD в исследовательские лаборатории IBM — Semiconductor Research and Development Center (SRDC), расположенные в Ист-Фишкилл, штат Нью-Йорк. Именно там с 30 января специалисты обоих компаний займутся совместной разработкой новых техпроцессов. Интересно в связи с этим упомянуть, что 90 нм техпроцесс, который AMD, по словам представителя компании, намерена опробовать уже в четвертом квартале 2003 года, отношения к разработкам IBM вроде бы не имеет, хотя, думаю, за предстоящий год сотрудничества IBM «приложит руку» и к этому техпроцессу.
Разумеется, внимание всех, кто следит за новостями производства, было приковано к тому, обмолвятся ли представители AMD и IBM при перечислении совместных планов о использовании технологии так называемого деформированного (растянутого) кремния (Strained Silicon), которая заключается в нанесении дополнительного, решетчатого слоя кремниево-германиевого компаунда на «рабочий» слой кремния, что позволит улучшить эффективность работы каждого транзистора. Увы, таких подробностей представители компаний пока не сообщили, однако, небольшой анализ событий последнего года показывает, что использование деформированного кремния в совместных разработках более чем реально.
Для начала стоит вспомнить тот факт, что на протяжении последних пяти лет IBM оставалась одним из активнейших адептов технологии деформированного кремния и представляла на суд IEDM многочисленные документы о проведении исследований в этом направлении. По иронии судьбы, не IBM, а Intel первой выведет эту технологию на рынок: согласно сообщениям с последней конференции International Electron Devices Meeting 2002 (IEDM), Intel намерена реализовать концепцию деформированного кремния в своем «техпроцессе 1262», то есть, при выпуске 90 нм чипов на 300 мм пластинах уже в нынешнем году. К числу чипов, для производства которых будет использована эта технология, можно отнести следующее поколение процессоров P4 с рабочим названием Prescott.
В свою очередь, IBM готовит для использования в своем 90 нм техпроцессе частично обедненный кремний на диэлектрике (partially depleted SOI). Внедрение кремния с деформированной кристаллической решеткой на SOI планировалось компанией при переходе к 65 нм техпроцессу. Вот почему с определенной долей уверенности можно говорить о будущих планах использования кремния с деформированной кристаллической в 65 нм процессорах от AMD.
Еще один факт из «предыстории сделки»: если поднять прошлогодний архив новостей, можно обнаружить сообщение о подписании соглашения между AMD и AmberWave Systems (startup-компания из Салема, Нью-Гемпшир) о том, что AMD лицензирует технологические разработки в области использования деформированного кремния.
Иными словами, еще одно подтверждение давних планов AMD на использование этой технологии. Разумеется, факт соперничеста IBM и AmberWave в области продвижения своих версий технологии деформированного кремния поставил бы в тупик любого, кто попытался бы представить, как уживутся три этих компании, однако, представитель AMD сразу подчеркнул, что вполне возможным в ближайшее время станет сворачивание технологического сотрудничества AMD и AmberWave.
IBM-разлучница
Теперь — несколько слов о плюсах для IBM. Последний год мы с вами наблюдаем за процессом превращения IBM из «производителя железа» в поставщика идей. С этой целью компания объявила в августе о создании нового подразделения — IBM Engineering & Technology Services, которое, как явствует из названия, займется предоставлением комплексных услуг по разработке, производству и консультированию OEM-производителей. В частности, одно из подразделений компании специализируется именно на оптимизации производства кремниевых пластин, чипов, интегральных матриц; разработке альтернативных технологий питания и частотных диапазонов; анализе уровня выхода готовой продукции и оптимизация моделирования чипов, модулей и плат.
IBM является в определенном смысле соперником Intel в области разработки технологий производства чипов, однако, объемы производства IBM гораздо меньшие. Взятый компаний курс на «экспорт технологий» отчетливо описывает отношение IBM к сегодняшней сделке. Тем более, что соглашение с AMD — не первое для IBM (кстати, также уже не первое, где IBM «перебежала дорожку» UMC). Как известно, сразу же после того, как IBM рапортовала о выпуске пробных партий 0,13 мкм продукции на 300 мм кремниевых пластинах в январе 2002 года, IBM и Xilinx объявили о заключении двухгодичного производственного соглашения, по которому IBM будет изготавливать новые FPGA (field programmable gate array, программируемая вентильная матрица с эксплуатационным программированием) чипы Virtex-II Pro от Xilinx с применением 0,13 мкм техпроцесса с полностью медными проводниками, современными low-k диэлектриками.
До этого Xilinx размещала свои заказы на 300 мм фабрике компании Trescenti, в качестве заказчика тайваньской UMC. В феврале прошлого года UMC приняла решение продать свою долю в Trescenti второму партнеру по совместному предприятию — японской Hitachi.
Дальнейшие планы сотрудничества IBM и Xilinx включают в себя производство FPGA-чипов с нормами 90 нм (что, надо полагать, также подкузьмило производственному сотрудничеству Xilinx и UMC).
Другим знаменательным для IBM событием стало формирование в конце ноября 2002 стратегического альянса IBM и Chartered Semiconductor, целью которого является совместная разработка чипов и технологий, а также объединение производственных мощностей.
По условиям соглашения, IBM Microelectronics и сингапурская Chartered будут вести совместную разработку технологических процессов производства чипов по 90 и 65 нм нормам на 300-мм пластинах.
Ожидается, что первые плоды совместной разработки появятся в третьем квартале 2003 года, при этом чипы для клиентов Chartered будут произведены на заводах IBM. После этого компании планируют опубликовать свои уточненные планы на будущее 65 нм процесса.
И вот, на очереди — сотрудничество IBM и AMD. Интересно, что в Сети уже появились размышления на тему возможного производственного сотрудничества Chartered Semiconductor и AMD в области выпуска 300 мм пластин. Как известно, именно в Сингапуре совместное предприятие AMD и UMC — AU Pte., намеревалось строить новую фабрику по выпуску 65 нм чипов на 300 мм пластинах…
А что же UMC?
Вот уж не знаю, что нынче творится с акциями компаний, имеющих отношение к сделке IBM и AMD, выяснять недосуг, однако, думаю, что для тайваньской United Microelectronics сообщение о создании альянса AMD-IBM было не очень радостным. Напомню, что ранее AMD и UMC договорились не только разрабатывать новый 65 нм техпроцесс, но также, в рамках совместного предприятия AU Pte., производить чипы на построенной совместными усилиями сингапурской фабрике по выпуску 300 мм пластин.
Согласно официальным заявлениям AMD, компания не отказывается от аутсорсингового сотрудничества с UMC, то есть, при возникновении потребности производственные мощности UMC могут быть использованы для выпуска заказной продукции для AMD. Однако, о строительстве совместной сингапурской фабрики теперь можно забыть. Как выразился представитель AMD, обе стороны «are amicably winding up their joint development relationship». Иными словами, предварительное соглашение между AMD и UMC о строительстве 300 мм фабрики, объявленное в январе 2002 года было всего лишь меморандумом о взаимопонимании, не более того. Вполне возможно, что сотрудничество UMC и AMD будет продолжено в других областях.
Итак, очередное судьбоносное для индустрии процессоров событие состоялось. Разумеется, в ближайшие дни мы увидим в Сети более детальные аналитические исследования этого события, по своему отреагируют биржи, затем, на некоторое время (полагаю, до лета-осени), сообщения на эту тему примут более теоретический оттенок.
Оценку даному событию давать сейчас было бы достаточно недальновидным поступком. Понятное дело, в ситуации, когда R&D бюджеты многих компаний режутся чуть ли не «по живому», найти наиболее подходящего партнера для проведения разработок на основе совместного финансирования — большая удача. Насколько «лошадка», на которую ставит нынче AMD, окажется резвой и сможет ли она вовремя привести компанию к финишу…
Дождемся-ка результатов «заезда». Хотя бы, предварительных…
